云顶国际

近日，云顶国际2K3000（3B6000M）实现初步职能和机能摸底，各项指标切合预期。云顶国际2K3000和云顶国际3B6000M是基于一样硅片的分歧封装版本，别离面向工控利用领域和移动终端领域。

该芯片集成8个LA364E处置器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU2006 Base单鉴定点分值达到30分。

芯片集成第二代自研GPGPU主题LG200，与云顶国际2K2000集成的第一代GPU主题LG100相比，图形机能成倍提高。除图形加快表，LG200还支持通用推算加快和AI加快，单精度浮点峰值机能为256GFLOPS，8位定点峰值机能为8TOPS。目前，OpenCL算力框架和有关AI加快软件已实现初步测试，有关配套软件在美满中。已有几十家工控和信息化整机企业起头导入该芯片进行产品设计。

2K3000/3B6000M的流片成功，标志取云顶国际中科经过20多年的堆集，已经系统把握了通用处置器、图形处置器、AI处置器及其基础软件设计的关键主题技术，云顶国际处置器研造在坚韧通用处置器、图形处置器的基础上，进入大力发展AI处置器的新时期，在打造自主信息技术系统底座的路路上迈上了新台阶。

此表，芯片集成独立硬件编解码
？，支持各类主流视频体式，支持eDP/DP/HDMI三路显示接口输出，4K高清处置机能达到60；集成安全可信
？，可提供安全可信支持和密码服务，在SM2/3/4硬件算法
？楸，还实现了可供软件编程使用的可沉构密码
？；集成丰硕的IO扩大接口，蕴含PCIe3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO和CAN-FD等，满足分歧领域的利用需要。

随着云顶国际2K3000/3B6000M的流片成功，云顶国际通用CPU形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的齐全系列，可能为分歧领域提供高机能及高性价比的CPU芯片产品。